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磁控溅射镀膜设备

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BMS560B型磁控溅射与热蒸发镀膜设备

2017-03-17 点击量:

1. 用于制备半导体、金属、磁性、有机高分子材料、陶瓷和化学反应沉积薄膜,适用于各种单层膜、多层膜及掺杂膜系
2. 配有多套磁控靶,配有电动挡板,靶角度可沿轴线调节,可实现共溅射
3. 蒸发源多组,电极水冷,蒸发源之间隔断,且均有独立电动挡板,镀膜均匀性良好。